主要用于活性金属和难溶金属以及硬质合金，磁性材料和不锈钢等的烧结。真空度愈高，愈接近中性气氛，愈与材料不发生任何化学反应。真空度通常13~1.3×10-3Pa。
真空烧结的主要优点是：
（1）是理想的惰性气氛，当不宜用其他还原性或惰性气体时。
（2）减少气氛中的有害成分（水，氧，氮等）对产品的玷污。例，电解氢中的含水量要求降至露点-40℃较为困难;真空度只要在数百Pa就相当于含水量为露点-40℃。
（3）真空有利于硅，铝，镁，钙等杂质，起到提纯材料的作用。
（4）真空可改善液相烧结的润湿性，有利烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。
（5）有利于排除吸附气体，对促进烧结后期的收缩作用明显。
真空下的液相烧结，发生粘结金属的挥发损失是个重要问题。这不仅改变和影响合金的最终成分和组织结构，而且对烧结过程本身也起阻碍作用。粘结金属的挥发损失，主要是在烧结后期（即保温阶段）发生。
真空烧结与气体保护烧结的工艺没有根本区别，只是烧结温度低一些，降低电能消耗以及减少晶粒长大均是有利的。
脱碳主要发生在升温阶段。这时炉内残留的空气，吸附的含氧气体（二氧化碳）以及粉末内的氧化物杂质，水分等与材料中的碳发生反应，生成一氧化碳随炉排出。此时炉压明显提高，合金中的总碳量减少。